1.熔接痕

—填充过程中两股料流相遇时发生

2.熔接痕的强度、外观及耐溶剂性受下列因素影响

3.熔接痕强度低的原因分析

不完全的分子缠绕和扩散

不希望的分子取向

在表面存在V形缺口

在熔接痕表面存在杂质或微孔

4.分子的扩散和缠绕

5.熔接痕处的分子取向

在熔接痕处产生喷泉状的流动行为和取向，是导致该处力学强度差的原因之一

6.熔接痕处的V形缺口

V形缺口只是感官视觉效果，此处极易产生应力集中，导致制件破裂

7.熔接痕“消失”角

熔接角通常达到120-150°时熔接痕会出现消失现象

8.熔接痕强度还取决于芯棒的个数及大小

熔接痕强度一般随料流的分流、合流次数的增加而降低